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最近，誉有半导体工业皇冠上的明珠的光刻机，在二级市场火的一塌糊涂 。特别是7月20日首台国产SMEE光刻机（28纳米）启动搬迁入之后，整个光刻机板块连续上涨，10个交易日不到板块指数涨幅超10% 。据富途数据显示，截至5月初至7月底，短短两个月光刻机概念板块涨幅超过50% 。
在光刻机概念板块投资热度高涨的背后，我国光刻机设备高端制造依旧任重而道远，国内光刻机生产商与国际大厂仍有巨大的差距 。正因国产企业及国际大厂存在技术工艺上的差距，光刻机设备行业亦是被卡脖子的领域 。
为了让投资者及读者更加深度了解光刻机行业、行业竞争格局、国产光刻机发展现状、国内巨头上海微电子与全球寡头阿斯麦（ASML）的技术差距，财华社就此策划了《中国芯时代之光刻机》专题，深度剖析当前光刻机市场热门话题 。
光刻机：半导体设备中不可或缺的一环
集成电路设备是集成电路产业链至关重要的一环 。
目前，整个信息产业如同倒金字塔形，底部每年约600亿美元产值的半导体集成电路设备产业，支撑了每年超5,000亿美元产值的半导体芯片产业和几万亿美元的电子系统产业，最终支撑了几十万亿美元的软件、网络、电商及大数据等信息产业 。
虽然半导体设备产业的相对体量不大，但它有成百上千倍的放大作用 。半导体产业具有一代设备、一代工艺和一代产品的行业特点 。毫不含糊地讲，若没有半导体设备，就没有半导体芯片，就没有信息时代 。
先进集成电路大规模生产线的投资可达100亿美元，75%以上是半导体设备投资 。以芯片制作为例，在芯片制造的前道工艺环节，一般占整个芯片总投入比重的70%以上 。投资占比大的主要原因是该领域涉及高精密设备最多，技术工艺要求更高，而且在制成芯片的过程中该制造环节需要重复数十次的循环试验，直至将产品质量达到一定的工艺标准 。
下图为上游晶圆制作成芯片需要经历的关键步骤：
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在芯片制造的前道工艺环节中，最关键、市场规模最大的设备是光刻（光刻曝光）、刻蚀、薄膜沉积（CVD）三大领域 。
在芯片制造前道工艺之中，光刻、刻蚀、CVD工艺的步骤数量比例分别为1次、4次、2次 。因此，刻蚀和CVD的工艺用量提升最多，光刻则是单次工艺的成本最高 。
在这几大半导体设备市场中，绝大数领先的技术工艺被国外大厂掌握 。譬如，炉式设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备市场中AMAT、TEL、LAM等国际大厂市场份额占据过半，而国内能跟上步伐的仅有北方华创（炉式设备、刻蚀设备）跟沈阳拓荆（薄膜沉积设备） 。
然而，在半导体设备中最为重要的一环——光刻机设备，最先进的技术基本被阿斯麦、佳能及尼康三大国际大厂垄断，其中阿斯麦（ASML）几乎在EUV（极紫外光刻）领域是垄断的 。而国内能与国际大厂正面抗衡的企业，暂时还没有 。
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目前，国内光刻机龙头上海微电子芯片光刻机技术还停留在起步阶段与世界领先的超高端技术还有不小差距 。
值得一提的是，国内光刻机概念板块中的成份股绝大数只是涉足光刻机零部件、其他种类的光刻机产业投资，并非具备制造芯片所需的光刻机的制造能力 。
具体而言，根据用途不同，可以将光刻机分为三类：一是主要用于生产芯片的光刻机；二是用于封装的光刻机；三是用于LED制造领域的投影光刻机 。其中，用于生产芯片的光刻机涉及众多世界先进技术，中国光刻机与国外顶尖光刻机存在的差距比较明显 。正是因为存在较大差距，才被美国抓到卡脖子的机会 。
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