【高层PCB电路板生产工艺难点在哪？】高层PCB电路板生产工艺难点在哪？
高层PCB通常被定义为10-20层或更多个高级多层电路板 。与传统PCB产品相比 ， 高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点 ， 对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高；主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域 。那么 ， 高层PCB电路板生产工艺难点在哪？
1、层间对准难点
由于高层板层数众多 ， 用户对PCB层的校准要求越来越高 。通常 ， 层之间的对准公差控制在75微米 。
2、内部电路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料 ， 对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求 。具体表现在：线宽线距小 ， 开路短路增加 ， 合格率低；细线信号层多 ， 内层AOI泄漏概率增加;内芯板薄 ， 易起皱 ， 曝光不良 ， 蚀刻机时易卷曲等 。
3、压缩制造中难点
许多内芯板和半固化板是叠加的 ， 在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷 。由于层数多 ， 膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性 ， 薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败 。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材 ， 增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度 。
以上就是高层PCB电路板生产工艺难点 ， 希望能给大家帮助 。
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