华为一直在其智能手机中主要使用自己的HiSilicon芯片(有一些例外)，据报道，华为现在正准备提高其内部芯片设计能力，以减少对技术的依赖 。
DigiTimes引用的匿名消息表明，华为不仅希望从设计上而且从生产的角度实现独立性 。
【华为要在技术上与制造上更加自给自足】消息人士指出，实际上，华为正在加紧努力，不仅要在技术上而且要在制造上更加自给自足 。对于从事华为供应链业务的芯片制造商来说，他们今年可能开始面临维持华为订单的压力 。DigiTimes
同样的消息来源指出，华为还计划在今年第二季度推出自己的有线和无线连接IC 。
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