【华为麒麟1000基于5nm台积电工艺将于今年问世；麒麟1100将于明年推出】
华为麒麟1000是麒麟990的后继产品，将于今年首次亮相 。该芯片组将成为使用台积电新的5纳米工艺技术制造的一小部分移动平台的一部分 。基于此过程构建的所有移动处理器的路线图已出现在网络上 。它显示Apple A14或Apple A14X和Huawei Kirin 1000将用于智能手机 。但是，基于此过程的CPU，SoC和GPU的大规模生产将于明年开始 。还读- 英特尔，台积电和三星很快将在建立芯片组生产工厂：《华尔街日报》
我们已经看到有传言称Apple A14是iPhone 12系列的核心产品，预计将于9月份推出 。现在，泄露的路线图表明，华为也将在台积电的5nm N5制造工艺中脱颖而出 。今年，该过程将仅限于Kirin 1000和Apple A14 。新过程将使移动平台不仅速度更快，而且功率效率更高 。该路线图还确认，明年将有至少四个基于此过程的移动平台 。
华为麒麟1100将带来技术变革
路线图显示，内置Snapdragon X60 5G调制解调器的高通Snapdragon 875将于明年投入量产 。联发科技Dimensity 2000，Apple A15和华为麒麟也将加入该计划 。此外，泄漏的路线图还显示了今年将基于此过程的台式机处理器和GPU 。它表明基于Zen 4架构的AMD CPU将于明年推出 。明年还会提到基于RDNA 3的AMD图形卡 。
路线图中还列出了基于Hopper架构的NVIDIA图形卡 。有趣的启示是明年将推出基于5nm工艺的分立式Intel Xe GPU 。最初由HuaweiCentral找到的路线图援引分析师的观点，认为台积电在5 纳米制程中的收入今年将达到总收入的10% 。今年将上升到25%到30% 。预计台积电将在明年之前使用5nm N5制造工艺 。之后，有望在2022年切换到先进的5nm N5 +工艺 。
与竞争对手三星相比，台积电凭借先进的工艺已成为晶圆厂业务的领导者 。这家韩国公司有望赢得部分订单，但台积电很可能在技术上领先 。它已经是7nm工艺的事实上的领导者，我们可以在今年年底和明年年初看到与5nm工艺相同的情况 。随着政府要求台积电和英特尔在建立工厂，半导体市场可能会大幅扩张 。
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