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Redmi K30具有穿孔设计和5G连接功能

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“尽管Redmi K30 Pro可能配备Snapdragon 855 Plus SoC ， 但标准K30可能配备Snapdragon 700系列芯片组”
Redmi K30系列众所周知已经投入使用很长时间了 ， 该品牌的GM卢维冰确认也将提供5G连接 。现在 ， 在的Redmi 8发布会上 ， 该公司对即将面世的Redmi-K系列手机进行了首次展示 。除了5G外 ， 该手机还将配备打孔显示器 ， 这将是Redmi和Xiaomi的首款产品 。与三星Galaxy S10 +相似 ， Redmi K30在右上角还将具有双前置摄像头 。得益于双5G支持 ， 它可以与SA(独立模式)和NSA(非独立)网络一起使用 ， 而后者则依靠现有的LTE模式完成诸如基站与服务器之间的通信之类的任务 。
Redmi K30在右上角还将有一个双前置摄像头
【Redmi K30具有穿孔设计和5G连接功能】至于Redmi K30的价格 ， 卢说 ， 这不是一款袖珍型5G手机 ， 但暗示它将在超过人民币2,000元的价格 。虽然尚未得到证实 ， 但Redmi K30 Pro型号可能会随Snapdragon 855 Plus芯片组一起提供 ， 该芯片组据称比常规的Snapdragon 855 SoC具有更高的时钟速度和15%的图形性能 。值得注意的是 ， 该公司最近推出了带有Snapdragon 855 Plus SoC的Redmi K20 Pro Exclusive Edition 。普通的Redmi K30可能会配备高通确认正在开发的新Snapdragon 700系列 。
回想一下 ， Redmi K20系列智能手机于7月在推出 。这些手机配有第七代显示屏指纹传感器 ， 弹出式自拍相机和顶部的Corning Gorilla Glass 6层 。它们配备6.39英寸AMOLED显示屏 ， 屏幕分辨率为1,080 x 2,340像素 ， 宽高比为19.5：9 。在光学方面 ， Redmi K20系列配备了三摄像头设置 ， 包括48MP主传感器 ， 超广角镜头和深度单元 。

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