电路板焊接方法
【电路板焊接方法，怎样用烙铁焊接电路板】主要介绍下一般的电路板焊接方法
焊前处理：工作桌面整理干净，将烙铁打开，温度调至330±5℃
焊接：1.根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中
2、把PCB板子翻过来 。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热 。
4，焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间 。
5、当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝，即焊接完成
剪引脚：剪脚保留长度控制在2-3MM左右 。
怎样用烙铁焊接电路板电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等 。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象 。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝 。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起 。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏 。
电路板的焊接方法及注意事项焊接是使金属连接的一种方法 。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点 。完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35% 。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S 。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板 。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的 。
焊电路板怎么焊不上准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁 。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡） 。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热 。
熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点 。
移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开 。
移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向 。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一 。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段 。
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