质量管理中的sip是什么意思
SIP是标准检验说明的意思 ， 英文意思是标准检验程序 。
具有较强的技术性、专业性和可操作性 ， 要求文字表述清晰准确 ， 操作方法清晰易懂 ， 流程简单易行 。其作用是使检验操作统一规范 。
其目的是为重要产品及其组成部分和关键操作过程的检验活动提供具体的操作指导 。
扩展数据：质量管理中的sip内容(1)检验对象：产品名称、型号、图号、工艺(流程)名称、编号；(2)质量特征值：根据产品质量改造的技术要求 ， 明确检验项目；(3)检验方法：规定抽样检验时的检验基准(或基面)、检验程序和方法、有关计算(换算)方法、检验频次、有关规定和数据 。
电子元器件行业中说的SIP是什么意思？
单个直插式封装(SIP)引脚从封装的一侧引出 ， 呈直线排列 。
一般为通孔式 ， 引脚插入印刷电路板的金属孔中 。
当组装在印刷基板上时 ， 封装是侧立的 。
这种形式的一种变体是之字形单行包装(ZIP) ， 其引脚仍然从包装的一侧延伸 ， 但以之字形排列 。
这样 ， 在给定的长度范围内 ， 引脚密度得到改善 。
引脚中心距通常为2.54mm ， 引脚数量从2个到23个不等 ， 大部分都是定制产品 。
包裹有不同的形状 。
有些和ZIP形状一样的包也叫SIP 。
没有特定类型的SIP包 。就芯片的排列而言 ， SIP可以是多芯片模块；MCM) ， 3D封装的结构可以重复使用 ， 有效减少封装面积；内部焊接技术可以是简单的引线焊接、倒装焊接或两者兼有 。
除了2D和3D封装结构之外 ， 将组件与多功能基板集成的另一种方式也可以包括在SIP的覆盖范围内 。
这项技术主要是将不同的组件隐藏在一个多功能的基板中 ， 这也可以看作是SIP的概念 ， 达到功能集成的目的 。
不同的芯片排列 ， 结合不同的内部键合技术 ， 使得SIP的封装类型产生多样化的组合 ， 可以根据客户或产品的需求进行定制或灵活生产 。
SIP技术的要素是封装载体和组装过程 。
前者包括印刷电路板、LTCC和硅芯片(也可以是集成电路本身) 。
后者包括传统封装技术(引线键合和倒装芯片)和表面贴装设备 。
无源器件是SIP的重要组成部分 ， 其中一些可以与载体(嵌入式、MCM-D等)集成 。) ， 而其他(高精度、高Q值、高值的电感、电容等 。)通过贴片组装在载体上 。
SIP的主流包装形式是BGA 。
就目前的技术情况来看 ， SIP本身没有特殊的工艺和材料 。
这并不是说拥有传统的先进封装技术就意味着掌握SIP技术 。
由于SIP的产业模式不再是单一的OEM ， 模块划分和电路设计是其他重要因素 。
模块划分是指将一个功能从电子设备中分离出来 ， 便于后续的集成和SIP封装 。
电路设计应考虑模块内部的细节、模块与外部的关系以及信号的完整性(延迟、分布、噪声等) 。).
随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高 ， 系统设计的难度会不断增加 ， 导致产品重复开发 ， 成本上升 。除了设计经验 ， 系统性能的数值模拟也必须参与设计过程 。
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