转动温度计：
转动温度计由卷曲的双金属片做成 。双金属片一端固定，另一端与指针相连 。由于两块金属片的膨胀程度有所不同，双金属片在有所不同温度之下的卷曲程度有所不同，指针指向刻度盘之上的有所不同位置 。从刻度盘之上的读数可得知温度
半导体温度计：
半导体的电阻与金属的电阻有所不同 。当温度增高时，电阻减小，变化幅度较大 。因此，少量的温度变动也可使电阻产生明显变化 。制作成的温度计精度较高，通常称作温度传感器
压力温度计：
压力温度计采用封闭容器之中液体、气体或饱和蒸汽加热造成的体积收缩或压力变化当作测量信号 。其基本上结构由温度包、毛细管和指示表三部分构成 。它是最早应用作生产过程温度控制的方法之一 。压力式温度测量系统仍然是现场温度指示和掌控之中普遍采用的测量方法 。本实用新型结构直观，机械强度高，不怕振荡 。价格低廉，不需外部能源 。缺点：温度测量范围有限，通常为-80~400℃；热损失大，响应时间慢；仪表密封系统（温度袋、毛细管、弹簧管）损毁，修理艰难，必须更换；测量精度受环境温度和温度包装位置冲击较小，精度较低；毛细管传输距离有限 。
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